半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目施工總承包招標(biāo)公告【電子標(biāo)】 投資項(xiàng)目代碼 ---- 投資項(xiàng)目名稱 半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目 招標(biāo)項(xiàng)目名稱 半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn) 品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目施工總承包 標(biāo)段（包）名稱 半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn) 品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目施工總承包 公告性質(zhì) 正常 資格審查方式 資格后審 招標(biāo)項(xiàng)目實(shí)施（交貨）地點(diǎn) 廣州市黃埔區(qū)九龍鎮(zhèn)知新路號(hào) 資金來(lái)源 國(guó)有或集體投資 資金來(lái)源構(gòu)成 國(guó)有或集體投資.% 招標(biāo)范圍及規(guī)模 本項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn)位于廣州黃埔區(qū)中新知識(shí)城，總投資.億元，均為基建投資。項(xiàng)目將建設(shè)封裝基板專業(yè)工廠廠房棟以及配套建筑棟，用于生產(chǎn)半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品。本項(xiàng)目占地面積約平方米，總建筑面積約平方米。本項(xiàng)目最大單項(xiàng)工程建筑面積為.萬(wàn)平方米。 招標(biāo)內(nèi)容 項(xiàng)目將建設(shè)封裝基板專業(yè)工廠廠房棟以及配套建筑棟，用于生產(chǎn)半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品。本項(xiàng)目占地面積約平方米，總建筑面積約平方米。本項(xiàng)目最大單項(xiàng)工程建筑面積為.萬(wàn)平方米。注：（具體以工程量清單、技術(shù)需求書及圖紙為準(zhǔn)）。 工期（交貨期） 工期總?cè)諝v天數(shù)：天（具體詳見招標(biāo)文件） 最高投標(biāo)限價(jià)（萬(wàn)元） . 是否接受聯(lián)合體投標(biāo) 否 投標(biāo)資格能力要求 投標(biāo)人資質(zhì)要求：【建筑工程施工總承包一級(jí)（或以上）】 項(xiàng)目負(fù)責(zé)人資格要求：建筑工程一級(jí)注冊(cè)建造師 投標(biāo)人業(yè)績(jī)要....