半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項目廠房建設(shè)項目施工總承包招標公告【電子標】 投資項目代碼 ---- 投資項目名稱 半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項目廠房建設(shè)項目 招標項目名稱 半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn) 品制造項目廠房建設(shè)項目施工總承包 標段（包）名稱 半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn) 品制造項目廠房建設(shè)項目施工總承包 公告性質(zhì) 正常 資格審查方式 資格后審 招標項目實施（交貨）地點 廣州市黃埔區(qū)九龍鎮(zhèn)知新路號 資金來源 國有或集體投資 資金來源構(gòu)成 國有或集體投資.% 招標范圍及規(guī)模 本項目建設(shè)地點位于廣州黃埔區(qū)中新知識城，總投資.億元，均為基建投資。項目將建設(shè)封裝基板專業(yè)工廠廠房棟以及配套建筑棟，用于生產(chǎn)半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品。本項目占地面積約平方米，總建筑面積約平方米。本項目最大單項工程建筑面積為.萬平方米。 招標內(nèi)容 項目將建設(shè)封裝基板專業(yè)工廠廠房棟以及配套建筑棟，用于生產(chǎn)半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品。本項目占地面積約平方米，總建筑面積約平方米。本項目最大單項工程建筑面積為.萬平方米。注：（具體以工程量清單、技術(shù)需求書及圖紙為準）。 工期（交貨期） 工期總?cè)諝v天數(shù)：天（具體詳見招標文件） 最高投標限價（萬元） . 是否接受聯(lián)合體投標 否 投標資格能力要求 投標人資質(zhì)要求：【建筑工程施工總承包一級（或以上）】 項目負責(zé)人資格要求：建筑工程一級注冊建造師 投標人業(yè)績要....