關鍵封裝材料測試樣品加工 項目所在采購意向： 中國科學院微電子研究所年至月政府采購意向 采購單位： 中國科學院微電子研究所 采購項目名稱： 關鍵封裝材料測試樣品加工 預算金額： .萬元(人民幣) 采購品目： -其他專業(yè)技術服務 采購需求概況 ： 目前材料供應商提供的材料性能主要基于單點的、彈性的，導致了在先進封裝協(xié)同設計中不能準確預測結(jié)構(gòu)設計及可靠性設計。為了獲取材料的準確性能及本構(gòu)模型，急需依照工藝準則制備樣品，以便獲得工藝相關的動態(tài)行為特征，從而提高設計預測技術。涉及材料包含業(yè)界典型的多型號介質(zhì)材料、互連材料等 預計采購時間： - 備注： 本次公開的采購意向是本單位政府采購工作的初步安排，具體采購項目情況以相關采購公告和采購文件為準。