北京航空航天大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院激光隱形切割設(shè)備 項(xiàng)目所在采購(gòu)意向： 北京航空航天大學(xué)年至月政府采購(gòu)意向 采購(gòu)單位： 北京航空航天大學(xué) 采購(gòu)項(xiàng)目名稱： 北京航空航天大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院激光隱形切割設(shè)備 預(yù)算金額： .萬(wàn)元(人民幣) 采購(gòu)品目： 其他電工、電子生產(chǎn)設(shè)備 采購(gòu)需求概況 ： 激光隱形切割設(shè)備，激光器最大功率：≥，切割速度：≥ /，可切割英寸向下兼容晶圓尺寸 預(yù)計(jì)采購(gòu)時(shí)間： - 備注： 無(wú) 本次公開(kāi)的采購(gòu)意向是本單位政府采購(gòu)工作的初步安排，具體采購(gòu)項(xiàng)目情況以相關(guān)采購(gòu)公告和采購(gòu)文件為準(zhǔn)。