深圳大學三維封裝和芯片聯(lián)合仿真軟件意向公開 采購單位: 深圳大學 項目名稱: 三維封裝和芯片聯(lián)合仿真軟件 預算金額（元）: ,,. 采購品目: 應用軟件 采購需求概況: 滿足不斷發(fā)展的芯片設計需求，具備高度精確的三維封裝建模能力，支持芯片與封裝的協(xié)同仿真，提升設計驗證的效率和準確性。 預計采購時間: - 聯(lián)系人: 劉老師 聯(lián)系電話: 備注: 無 本次公開的采購意向是本單位政府采購工作的初步安排,具體采購項目情況以相關采購公告和采購文件為準