為便于供應(yīng)商及時(shí)了解政府采購(gòu)信息，根據(jù)《財(cái)政部關(guān)于開(kāi)展政府采購(gòu)意向公開(kāi)工作的通知》（財(cái)庫(kù)〔〕號(hào)）等有關(guān)規(guī)定，現(xiàn)將溫州理工學(xué)院年月采購(gòu)意向公開(kāi)如下： 采購(gòu)單位 溫州理工學(xué)院 采購(gòu)項(xiàng)目名稱 芯片襯底晶圓減薄機(jī) 預(yù)算金額（元） . 是否面向中小企業(yè) 面向中小企業(yè) 落實(shí)政府采購(gòu)政策功能情況 落實(shí)政府采購(gòu)相關(guān)政策 預(yù)計(jì)采購(gòu)時(shí)間 年月 采購(gòu)需求概況 標(biāo)的名稱：芯片襯底晶圓減薄機(jī)數(shù)量/單位：臺(tái)預(yù)算金額（元）：. 采購(gòu)目錄：其他機(jī)械設(shè)備 需實(shí)現(xiàn)的主要功能或者目標(biāo)：實(shí)現(xiàn)晶圓的高精度減薄。支持超薄晶圓加工。提高減薄精度和均勻性，滿足半導(dǎo)體制造需求。 需滿足的質(zhì)量、服務(wù)、安全、時(shí)限等要求：精度：厚度偏差≤±μ，表面粗糙度≤.μ。可靠性：連續(xù)運(yùn)行無(wú)故障時(shí)間≥小時(shí)。耐用性：主軸和磨盤(pán)壽命≥年。安全性：具備超薄晶圓防碎保護(hù)和緊急停止功能。兼容性：支持多種晶圓材料和尺寸。；安裝與調(diào)試：供應(yīng)商需提供專業(yè)的安裝和調(diào)試服務(wù)，確保設(shè)備能夠正常運(yùn)行。調(diào)試完成后，需進(jìn)行試加工，確保設(shè)備性能符合合同要求。操作培訓(xùn)：提供詳細(xì)的操作培訓(xùn)，包括設(shè)備使用、編程、維護(hù)等內(nèi)容。培訓(xùn)對(duì)象包括操作人員、編程人員和技術(shù)維護(hù)人員。售后服務(wù)：提供/技術(shù)支持熱線，快速響應(yīng)客戶的技術(shù)咨詢和故障報(bào)修。定期回訪，了解設(shè)備運(yùn)行情況并提供優(yōu)化建議。；設(shè)備安全：設(shè)備需符合國(guó)家或國(guó)際安全標(biāo)準(zhǔn)。配備緊急停止按鈕、過(guò)載保護(hù)、防護(hù)罩等安全裝置。設(shè)備運(yùn)行....