深圳大學(xué)等離子切割裝置意向公開(kāi) 采購(gòu)單位: 深圳大學(xué) 項(xiàng)目名稱: 等離子切割裝置 預(yù)算金額（元）: ,,. 采購(gòu)品目: 電子工業(yè)生產(chǎn)設(shè)備 采購(gòu)需求概況: 該等離子切割裝置需用于硅片或玻璃基板的高精度切割，支持英寸晶圓及×玻璃基板的加工需求。設(shè)備需滿足干法切割工藝要求，具備高刻蝕速率、低熱影響區(qū)（）特性，確保切割邊緣無(wú)微裂紋、崩邊等缺陷。需兼容多種材料切割，包括但不限于硅、玻璃、石英及復(fù)合基板，并支持不同厚度（.~）的適應(yīng)性調(diào)整。 預(yù)計(jì)采購(gòu)時(shí)間: - 聯(lián)系人: 張老師 聯(lián)系電話: 備注: 無(wú) 本次公開(kāi)的采購(gòu)意向是本單位政府采購(gòu)工作的初步安排,具體采購(gòu)項(xiàng)目情況以相關(guān)采購(gòu)公告和采購(gòu)文件為準(zhǔn)