為便于供應(yīng)商及時了解政府采購信息， 根據(jù)《江蘇省財政廳關(guān)于做好政府采購意向公開工作的通知》（財庫〔〕號）等有關(guān)規(guī)定，現(xiàn)將集成電路綜合實驗實訓(xùn)室建設(shè)等項政府采購意向公開如下： 序號 意向編號 采購項目名稱 采購需求概況 預(yù)算金額(萬元) 預(yù)計采購日期 是否專門面向中小企業(yè)采購 是否采購節(jié)能產(chǎn)品、環(huán)境標(biāo)志產(chǎn)品 備注 集成電路綜合實驗實訓(xùn)室建設(shè) 一、采購標(biāo)的名稱 、集成電路測試技術(shù)基礎(chǔ)實訓(xùn)平臺（型號：-） 、集成電路封裝虛擬仿真教學(xué)軟件（型號：-） 、手動封裝實驗套組（型號：-） 二、采購標(biāo)的需實現(xiàn)的主要功能或目標(biāo) 、集成電路測試技術(shù)基礎(chǔ)實訓(xùn)平臺：用于開展集成電路測試相關(guān)實驗，支持模擬芯片、數(shù)字芯片等類型的測試，具備邏輯分析、示波、波形發(fā)生、數(shù)字萬用表、編程電源等功能，滿足學(xué)生對集成電路靜態(tài)與動態(tài)參數(shù)測試的學(xué)習(xí)需求，支持、、等開發(fā)環(huán)境。 、集成電路封裝虛擬仿真教學(xué)軟件：通過虛擬仿真方式模擬微電子封裝的前段與后段工藝流程，包括減薄、切割、粘片、鍵合、注塑、電鍍等環(huán)節(jié)，幫助學(xué)生掌握封裝工藝操作流程與方法。 、手動封裝實驗套組：提供實際動手操作平臺，包含擴(kuò)晶機(jī)、點膠機(jī)、鍵合機(jī)等設(shè)備，用于完成芯片封裝的基礎(chǔ)實驗，增強(qiáng)學(xué)生實踐能力。 三、采購標(biāo)的的數(shù)量 集成電路測試技術(shù)基礎(chǔ)實訓(xùn)平臺：套 集成電路封裝虛擬仿真教學(xué)軟件：套 手動封裝實驗套組：套 四、采購標(biāo)的需滿足的質(zhì)量、服務(wù)、安全、時限等要求 質(zhì)量要求：所有設(shè)備應(yīng)為全新、原裝、正宗合格產(chǎn)品，符合國家質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，附合格證及相關(guān)技術(shù)資料。 服務(wù)要求： 提供三年質(zhì)保期，質(zhì)保期內(nèi)非人為損壞可無條件換貨； 提供現(xiàn)場及遠(yuǎn)程培訓(xùn)，培訓(xùn)教師不少于人次； 設(shè)備進(jìn)場時供應(yīng)商需派技術(shù)人員進(jìn)行系統(tǒng)應(yīng)用與維護(hù)培訓(xùn)； 使用過程中出現(xiàn)質(zhì)量問題，供應(yīng)商承擔(dān)退換貨及相關(guān)費用。 安全要求：設(shè)備應(yīng)符合國家電氣安全標(biāo)準(zhǔn)，無環(huán)保與安全隱患，適用于教學(xué)環(huán)境。 時限要求：設(shè)備交付、安裝、調(diào)試及培訓(xùn)應(yīng)在合同簽訂后合理期限內(nèi)完成，具體時間以采購合同約....