項目名稱：無錫廣芯封裝基板有限公司項目-激光鉆機（燒有機物）【重新招標(biāo)】 項目編號：-/ 招標(biāo)范圍：-/ 激光鉆機（燒有機物） 招標(biāo)機構(gòu)：中航技國際經(jīng)貿(mào)發(fā)展有限公司 招標(biāo)人：無錫廣芯封裝基板有限公司 開標(biāo)時間：-- : 公示時間：-- : - -- : 中標(biāo)結(jié)果公告時間：-- : 中標(biāo)人：深圳市大族數(shù)控科技股份有限公司 制造商：深圳市大族數(shù)控科技股份有限公司 制造商國家或地區(qū)：中國