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河北高富氮化硅材料有限公司年產(chǎn)100萬件芯片封裝高導(dǎo)熱基板建設(shè)項目受理情況公開
發(fā)布日期:2023-02-14
所屬地區(qū):河北省
所屬行業(yè):
進展階段:
投資金額:
業(yè)主單位:
項目摘要:
審批公示
環(huán)評公示

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