從成都高新區(qū)獲悉，西部集成電路材部裝綜合創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目近日在該區(qū)正式動工。項(xiàng)目總投資18.2億元，總占地約170畝，總建筑面積約33萬平方米，將建成集研發(fā)中試、生產(chǎn)制造、維修維保及行業(yè)交流、生活配套于一體的產(chǎn)研一體專業(yè)園區(qū)，進(jìn)一步助力成都集成電路產(chǎn)業(yè)鏈強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈。

西部集成電路材部裝綜合創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園采用“南北地塊分期推進(jìn)”的模式進(jìn)行建設(shè)。此次開工的南地塊占地約74畝，將重點(diǎn)布局新材料、動能組件、耗材組件研制中心，配套動力廠房、物資中心及共享測試驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)平臺。北地塊占地約96畝，計(jì)劃2026年3月啟動建設(shè)，將聚焦封裝設(shè)備、晶圓設(shè)備生產(chǎn)研發(fā)，并配套科技成果轉(zhuǎn)化平臺、全流程企業(yè)服務(wù)平臺及全時(shí)段商務(wù)場地，與南地塊形成“功能互補(bǔ)、協(xié)同聯(lián)動”的產(chǎn)業(yè)空間格局。據(jù)悉，南地塊預(yù)計(jì)2027年底竣工，項(xiàng)目整體2028年底竣工