“億封智芯先進封裝項目”在深圳羅湖完成簽約。該項目由億道信息、華封科技（Capcon）及羅湖區(qū)新創(chuàng)能科技產(chǎn)業(yè)投資合伙企業(yè)共同投資，建設一條先進封裝產(chǎn)線。

項目一期投資規(guī)模為5億元，產(chǎn)線預計最快于2026年底投產(chǎn)。據(jù)介紹，該產(chǎn)線作為開放式制造平臺，除滿足億道信息自身需求外，也將向具備先進封裝需求的芯片企業(yè)、PCB板卡廠和終端設備廠商提供產(chǎn)能。