鶴山市舉行伊帕思新材料AI高速覆銅板及封裝載板基材項目簽約儀式，這一總投資達(dá)25億元的高端制造項目，將聚焦BT覆銅板、類ABF膜、AI高速覆銅板等核心產(chǎn)品的自主研發(fā)生產(chǎn)，為IC封裝領(lǐng)域、AI算力通信高速傳輸領(lǐng)域、LED顯示封裝領(lǐng)域等前沿科技陣地提供關(guān)鍵卡脖子材料解決方案，標(biāo)志著鶴山在對接AI制造浪潮、突破半導(dǎo)體封裝材料卡脖子等先進(jìn)生產(chǎn)力領(lǐng)域和構(gòu)建現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系上邁出堅實一步。

劉志剛、張華景、譚良發(fā)、陳文等鶴山市四套班子領(lǐng)導(dǎo)，廣東伊帕思新材料科技有限公司總經(jīng)理賀育方、廣州中欣創(chuàng)業(yè)投資基金管理有限公司總監(jiān)曾慶華等出席簽約儀式。

廣東伊帕思新材料科技有限公司是一家專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售半導(dǎo)體集成電路基材及AI算力高速傳輸基材的國家高新技術(shù)企業(yè)與廣東省級專精特新企業(yè)，榮獲2024年廣州地區(qū)未來獨角獸企業(yè)、廣州地區(qū)擬上市領(lǐng)頭羊企業(yè)等榮譽稱號。企業(yè)總部位于廣州黃埔知識城，在江門鶴山投資有兩個子公司，分別作為BT載板基材、AI算力高速傳輸基材及類ABF封裝膠膜、導(dǎo)熱膠膜等生產(chǎn)基地。產(chǎn)品主要供應(yīng)下游IC半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域、AI算力通信高速傳輸領(lǐng)域、Mini-MicroLED等顯示封裝領(lǐng)域的各類載板及PCB行業(yè)知名龍頭企業(yè)。該企業(yè)擬在鶴山市新增擴(kuò)建研發(fā)和生產(chǎn)AI高速覆銅板及封裝載板基材（BT覆銅板及類ABF膜）二期項目，具有技術(shù)先進(jìn)、自主創(chuàng)新、市場潛力大、并可實現(xiàn)高端智造用卡脖子基材進(jìn)口替代的特點。項目預(yù)計總投資25億元，首期投資10億元，達(dá)產(chǎn)年產(chǎn)值約14億元，二期計劃投資15億元，達(dá)產(chǎn)年產(chǎn)值約16億元。