轉(zhuǎn)接板加工 項目所在采購意向： 中國科學院微電子研究所年至月政府采購意向 采購單位： 中國科學院微電子研究所 采購項目名稱： 轉(zhuǎn)接板加工 預算金額： .萬元(人民幣) 采購品目： -其他專業(yè)技術(shù)服務(wù) 采購需求概況 ： 在系統(tǒng)集成協(xié)同設(shè)計中，封裝結(jié)構(gòu)件的應(yīng)力一直是困擾先進封裝可靠度低的主要原因，目前業(yè)界沒有相應(yīng)的力學設(shè)計規(guī)則可以參考。在可靠性設(shè)計中，需要制備./封裝中關(guān)鍵互連結(jié)構(gòu)，用于驗證關(guān)鍵互連部件的設(shè)計閾值 預計采購時間： - 備注： 本次公開的采購意向是本單位政府采購工作的初步安排，具體采購項目情況以相關(guān)采購公告和采購文件為準。