項目名稱：上海易卜半導體有限公司晶圓機械減薄拋光機 招標項目編號：- 招標范圍：晶圓機械減薄拋光機 招標機構(gòu)：上海機電設(shè)備招標有限公司 招標人：上海易卜半導體有限公司 開標時間：-- : 公示開始時間：-- : 評標公示截止時間：-- : 中標候選人名單： 候選人排名 投標商名稱 制造商 制造商國別及地區(qū) 迪思科科技（中國）有限公司 日本